键合是微电子领域中的关键工艺之一，引线键合是一种固相键合技术，指的是金线未达到宏观的熔融状态，而是在外界能量的作用下，通过金属的塑性变形和界面的切向移动使界面污染层分散开，并使金属之间形成具有一定强度的渗透区域而结合在一起。引线键合是目前微电子领域中主流的芯片互连技术，占封装领域的90%以上。引线键合的质量好坏将直接影响到电路的稳定性和可靠性。
陶瓷劈刀、键合机和金线是影响引线键合质量的关键因素。整个引线键合过程包括打火烧球、焊接第一点、拉线弧、焊接第 二 点 等 步 骤。 当穿过陶瓷劈刀内孔的金线在尾部形成金球时，陶瓷劈刀向下运动，同时自动打开线夹，在特定键合点处形成一球形键合点；然后陶瓷劈刀向上运动至弧高，再次移动并且降低到第二键合点处，产生线弧。这时自动关闭线夹陶瓷劈刀在第二键合点对金线产生压力，将金线压断，从而形成一尾键合点；最后再自动打开线夹，陶瓷劈刀上升，上升过程中进出尾线，至初始高度停止，同时自动关闭线夹，击球杆放电，把尾线烧成金球，从而完成一根金线的键合过程.
