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超声功率:使焊线和焊接面松软,产生热能,形成分子相互嵌合合金,改变球形尺寸。温度:帮助移除表面污染物,如潮气、油、水蒸气等;增加分子的活跃程度,有利于合金的形成。键合压力:控制球或线在固定的位置,准备进行能量的传递;通过压力的作用将焊线与焊接位置连接紧密并破坏焊接面表面的污染物,使之适合焊线。键合时间:控制超声能量作用的时间,一般的焊线机时间应控制在1...

在引线键合过程中,热压焊会由劈刀端面施加压力,使引线与焊盘金属受压产生一定的相互塑性变形并紧密接触,其分子相互扩散牢固结合。超声焊会由换能器产生超声功率使劈刀震动,在引线与焊盘金属间产生超声频率的摩擦,去除界面的氧化层,并引起弹性形变。这两种键合原理都会使劈刀端面受力,多次焊接后劈刀端头磨损,导致焊点严重形变。微组装过程中常见的键合焊盘有裸芯片焊盘、印...

为什么半导体封装会选择陶瓷劈刀呢?是因为陶瓷劈刀的特性是它在半导体封装中具有不可替代的作用。1.高精度和平滑切割:陶瓷劈刀具有优异的尺寸精度和切割质量,能够提供高精度和平滑的切割表面,满足精密加工的要求。2.绝缘性能:由于陶瓷材料具有良好的绝缘性能,陶瓷劈刀在电子行业中能够提供良好的绝缘保护,避免电流泄露和损坏电子元器件。3.长寿命和稳定性:陶瓷劈刀具...

陶瓷劈刀即瓷嘴,一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接,一般为陶瓷材料制成,合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀,显得尤为重要,一般劈刀的主要参数有:1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA孔径:孔径的选择• 孔径=线径 X 1.3-1....

影响陶瓷劈刀寿命的原因有很多,其中就有常规使用磨损影响其劈刀寿命。 在引线键合过程中,热压焊会由陶瓷劈刀端面施加压力,使引线与焊盘金属受压产生一定的相互塑性变形并紧密接触,其分子相互扩散牢固结合。超声焊会由换能器产生超声功率使劈刀震动,在引线与焊盘金属间产生超声频率的摩擦,去除界面的氧化层,并引起弹性形变。这两种键合原理都会使劈刀端面受力,多次焊接后劈...

陶瓷劈刀,也叫瓷嘴,。陶瓷劈刀(瓷嘴)是在半导体封装行业中占有不可或缺地位的一种特种陶瓷工具。在IC封装中,有三种常规方式用来实现芯片和基板的电路连接:倒装焊、载带自动焊和引线键合。而目前90%以上的连接方式为引线键合,引线键合技术主要运用于低成本的传统封装,中档封装,内存芯片堆叠等。而陶瓷劈刀就是引线缝合中最重要的消耗品工具。引线键合(WireBon...

陶瓷劈刀由氧化铝材料组成,一般会加入氧化锆(ZrO2)增加劈刀材料的韧性和耐磨性,即增韧氧化铝(ZTA)。与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比,陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点,与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比中脱颖而出。 陶瓷劈刀使用周期较长,价格最贵。广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、...

目前陶瓷劈刀的主要制造材料是氧化铝,高密度细颗粒的氧化铝陶瓷具有很强的耐磨损和抗氧化能力,并且导热率低,易于清洁,添加其它成分后在气氛炉中烧至1600℃以上,再经过精加工后就能形成用于微电子领域中的高寿命耗材,在自动键合设备上使用时焊接次数可达到100万次。而为了进一步增强陶瓷劈刀使用性能,现有陶瓷劈刀会在原来氧化铝的基础上添加了诸如氧化锆、氧化铬等,...