金丝引线键合的影响因素

金丝引线键合的影响因素
金丝引线键合有6个主要影响因素：劈刀选型、键合设备调试、超声、温度、压力、产品的可键合性。
1 劈刀选型
2 键合设备调试
3 超声对键合的影响
4 温度对键合的影响
5 压力对键合的影响
6 镀层的加工控制对键合的影响

金丝引线键合已经深入应用到电子组装类的各个行业，由金丝引线键合作为基础，又延伸出了铝丝键合和铜丝键合等多种方式。键合效果的影响因素众多，在实际运用过程中不能有思维定式，如果简单直接地引用国外或者其他单位的相关工艺，很可能会存在不适用的情况。工艺工程师需要以各自的实际情况为出发点，从细节上进行全面的分析处理。在半导体产业链国产化的趋势下，优先选择国产相关键合设备与国产相关耗材，降低成本和周期，并在国产技术支持下，探寻更加有利于自身键合工艺研究和发展的道路。