细间距金丝键合工艺的可靠性分析细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品，分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点，提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段，采用该优化方法后，焊接的可靠性和稳定性得到了很大的提高，达到了提升自动球焊键合质量和提高金丝键合工艺精度的目的。金丝键合是实现...

陶瓷劈刀通常被称为瓷嘴，是一种精密微结构陶瓷部件，常用作邦定机的焊接针头。它适用于各种电子元器件的焊接，如LED、IC芯片、二极管、三极管、可控硅、声表面波等线路。陶瓷劈刀具有高硬度、高比重、细小的晶粒，产品外观光洁度高，尺寸精度高，同时具有良好的绝缘性能。这些特点使得陶瓷劈刀成为一种特殊的切割工具，在电子行业和切割加工领域中具有重要的地位和应用。①电...

在半导体工艺中，封装是最重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、...

铜引线焊接技术是目前半导体制造工艺上应用时间相对较短、技术还不太成熟但市场占有率越来越高的芯片封装技术。随着引线焊接各项技术指标的不断提高,传统的金线、铝线已逐步趋于其指标极限。而铜线在芯片引线焊接具有良好的机械、电、热性能,它替代金线和铝线可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性，但是铜由于表面易氧化使其可焊性变差,焊接熔球与焊盘共晶失效（脱焊缺陷）的问...

金丝引线键合的影响因素金丝引线键合有6个主要影响因素：劈刀选型、键合设备调试、超声、温度、压力、产品的可键合性。1 劈刀选型2 键合设备调试3 超声对键合的影响4 温度对键合的影响5 压力对键合的影响6 镀层的加工控制对键合的影响金丝引线键合已经深入应用到电子组装类的各个行业，由金丝引线键合作为基础，又延伸出了铝丝键合和铜丝键合等多种方式。键合效果的影...

半导体市场复苏的动力来自多方面。一是生成式人工智能持续火热，二是存储芯片去库存成效明显，三是消费电子产品特别是个人电脑和智能手机市场需求开始回暖。韩国最新发布的贸易数据显示：该国1月份出口同比增长18%。其中，半导体出口同比增长56.2%，创下自2017年12月以来的最大增幅，是韩国出口增长的主要动力。韩国半导体出口火热，再次印证了全球半导体市场已经进...

陶瓷劈刀是用什么设备加工出来的? 陶瓷劈刀，又名瓷嘴，英语直译毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于二极管，三极管，可控硅，led，声表面波，ic芯片等线路的焊接。是不可或缺的耗材。陶瓷劈刀生产流程开模具，陶瓷材料以高纯氧化铝（加铬）或纳米ZTA氧化锆增韧氧化铝为主，经密炼后注射成型进行后期表面粗糙度，圆心加工陶瓷劈刀需要一整套的设备生产线，都需要...

陶瓷劈刀老化现象研究新的陶瓷劈刀刀头端面干净、光滑、无裂纹与坑点。瓷嘴在多次焊接之后，会粘附污染物颗粒并部分损坏，出现劈刀老化现象，主要表现在焊点形貌变差，引线拉脱力降低，严重时会出现断线或翘线。在微组装金线键合实际操作中，操作人员会反馈焊点形变过大或焊点不完整等问题，劈刀使用寿命远低于厂商标称值。此时如果操作人员为得到更好的焊点形貌而私自调整焊接参数...

陶瓷劈刀（瓷嘴）作为半导体封装的主要耗材，陶瓷劈刀的应用客户群体主要是 LED 光电封装和半导体 IC 芯片封装，90% 的市场集中分布在中国大陆及台湾地区、东南亚，全球70%的陶瓷劈刀市场份额集中在中国大陆，而我国陶瓷劈刀基本依赖进口，主要由瑞士 SPT、美国 K&S、和韩国 PECO 等公司垄断，国产率极低，近年来，国内陶瓷劈刀企业也在积极研发量产...